金融界2025年5月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，济南晶正电子科技有限公司请求一项名为“
金融界2025年5月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，济南晶正电子科技有限公司请求一项名为“一种晶圆处理办法”的专利，公开号CN119920687A，请求日期为2025年1月。
专利摘要显现，本请求归于半导体技术领域，详细触及一种晶圆处理办法。所描绘的办法包含以下过程：预备初始晶圆，所述初始晶圆具有待处理外表；对所述初始晶圆设置预设离子注入基准面，自所述待处理外表向初始晶圆进行离子注入，将离子注入到预设离子注入基准面处，得到离子注入后的晶圆；对所述离子注入后的晶圆自预设离子注入基准面处进行剥离处理，得到剥离后的晶圆；对所述剥离后的晶圆的剥离面进行抛光处理，得到处理后的晶圆。本发明的晶圆处理办法经过离子注入代替传统处理工艺的多道研磨工序，处理办法简略高效，周期短，成本低。
天眼查资料显现，济南晶正电子科技有限公司，成立于2010年，坐落济南市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2897.5513万人民币。经过天眼查大数据分析，济南晶正电子科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目77次，产业线条，此外企业还具有行政许可21个。
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